专注物联网 旺凌科技全力打造超低功耗无线连接技术解决方案

2018年03月07日09:05来源:慧聪电子网
    “我知道,如果不拼一次,我会后悔。物联网将掀起一场技术革命,对生活方式和社会环境产生重大影响,如果能成为主要贡献者或主导者,那将是我所追求的。”深圳旺凌科技有限公司CEO林明幼在接受慧聪电子网记者采访时如是说。 正如林明幼所说,当今世界的技术创新以及应用和数据的爆发式增长正在促成一个万物互联的世界。据《福布斯》预测,到2020年,物联网市场将达到2670亿美元,万物互联将成为智能时代的主题,相关的技术创新者也在不断努力地满足这些日益增长的需求。

深圳旺凌科技有限公司总经理林明幼

 

 旺凌科技助力万物互联

深圳旺凌科技有限公司(Opulinks)(以下简称“旺凌科技”)以创新IoT无线连接技术为目标,致力于为客户提供低功耗、低成本、高性能的SoC芯片解决方案,以此推进无线连接技术的相互融合,助力物联网快速发展。 旺凌科技初创不久,但是毋庸置疑的是公司强大的团队人才优势和对于市场的透彻解析。林明幼及其核心团队人员均是前美国博通无线连接IC团队核心研发人员,“我们很多团队成员包括我都是在博通还没有任何无线通讯产品之时就加入了博通,我们从无做到了全球第一。我们对市场,对产品有非常清晰的认知和经验,我们了解物联网市场的需求,知道怎么样做才能够彻底解决物联网所面临的问题。”林明幼说。 林明幼认为功耗问题、支持不同无线连接方式、数据处理、安全协议、产品的价位是目前物联网市场所需要解决的五大问题。旺凌科技研发的SoC芯片承担着IoT(物联网)信息传输重任,把信息从节点传送到云端,对应物联网市场需求,助力万物互联。“我们做的第一款产品就已经是困难程度极高的一款系统芯片。我们不希望只是为了降低产品价位而用暂时性的产品去攻打物联网市场,这也是我们与其他新创竞争对手的差异所在。” OPL1000超低功耗无线连接技术解决方案 OPL1000是旺凌科技今年重磅推出的一款新产品,单个SOC芯片支持多种无线技术,具备史无前例的超低功耗,完整的嵌入式架构,两个MCU和灵活的memory支持灵活的模式切换,安全性的IP(智慧财产权)保证无线传输和應用上的安全,高低功率双PA设计,可用于可穿戴式、消费电子、工业等领域。 凭借团队多年积累的经验,旺凌科技的产品都经过了反复优化和验证。用一套系统支持多种无线连接的模式是旺凌科技的产品优势之一。一直以来在无线通讯领域里,旺凌科技从物联网需求角度出发规划产品线,对于系统的需求及解决有相当准确的把握。林明幼表示:“多模架构是较困难的架构,但根据市场经验来看,这符合市场需求。无线通讯的未来需要多模和更省电的连接方式,另加提升数据处理和降低不必要的传输频率。所以即使产品困难度相当高,所需研发时间较久,旺凌科技还是希望针对市场需求研发产品。” 物联网对于功耗、距离、穿透力的要求相对高,相反对数据速率的要求低,利用这些重要的要素,旺凌科技特制设计OPL1000芯片,它运用了特殊共享的架构搭配超省电的电路设计及有弹性的软件封包处理器,达到了降低功耗及扩大使用距离的目的,能确保数据的传输达到最高的效率。目前,OPL1000芯片Wi-Fi功耗电流是同行的四分之一,完全打破现有产品的规格。 以往系统的转换通常是在网关的产品去达成,但旺凌科技可以在终端产品上切换系统。举个例子,当一个家庭中有非常多的感应器都需要进行远端控制时,通过App的设定方式使用OPL1000感应器,就可以建立不同的网络架构。当每个房间里大部分的感应器都使用BLE(低功耗蓝牙)的传输模式,只要经过其中一个感应器就可以转换成Wi-Fi封包传到云端。OPL1000是双模,任何感应器都能以动态的方式转换成终端或者是网关的工作模式。另外,这款芯片拥有双核处理器,可无线连结Wi-Fi和BLE,高集成电路包含电源管理,功率放大器和硬件加密模块可减少系统成本。 据悉,旺凌科技将在三月份推出OPL1000(802.11b+BLE),并于3月8-11日中国家电及消费电子博览会(AWE)W3-3A31展位上展出,这也是旺凌科技的第一款产品。此款产品预计4月提供样品,5月开始量产。 更多详情,敬请咨询旺凌科技官网www.opulinks.com,或联系邮箱sales@opulinks.com。

责任编辑:陈彩霞

Appliance&Electronics World Show 2018, March 8-11, Shanghai

Exhibition W3-3A31