旺凌科技OPL2500晶片通过WIFI6认证测试
成为全球首款最低功耗Wi-Fi 6+BLE 物联网双模通讯芯片
旺凌科技宣佈其新一代物聯網通訊晶片OPL2500通過了WIFI 聯盟的WIFI6認證測試。延續其OPL1000系列的低功耗優勢及性能，OPL2500成為業界目前唯一擁有最低功耗表現的WIFI6 + BLE 5.2 雙模物聯網解決方案。
旺凌科技执行长林明幼表示，wifi6规格为物联网带来了全新的机会，其规格也是近年来物联网领域最重要的里程碑，旺凌科技以深厚的技术能力以及创新的架构，自主研发打造所有通讯智财，领先同行推出了符合物联网需求的低功耗通讯方案，让消费者能更容易享受物联网带来的便利性与创新服务。
OPL2500的独特优势在于提供了目前物联网应用中针对 WIFI6以及低功耗产品的需求。 OPL2500支持了 2.4 GHz Wi-Fi 6 协定 （802.11ax） 并向下兼容 802.11 b/g/n，OPL2500亦支持802. 11。11ax的20MHz通道频宽工作模式。另外为了优化性能并满足低功耗需求，除了延续自身专利对低功耗的关键技术研发，也搭配了WIFI6的TWT低功耗控制模式，以达到更极致的省电应用。 此外同时运作的BLE 5.A.2 可基于广播扩展 (Advertising Extensions) 和 Coded PHY 实现远距离通信，并还支持 2 Mbps PHY 规格，用於提高传输速率和资料传送量。OPL2500亦同时提供了丰富的外设及强化的处理器功能，使用者可以随意开发各式各样的物联网应用。
搭配新一代OPL2500晶片一起发表的还有旺淩科技简化客户开发过程中所新公开的快速开发软件套件（Opulinks QuickDev Framework）。该套件提供了模块化设计，包含通讯中介层软件模块、IoT应用功能参考模块以及低功耗产品配置模块，让开发低功耗物联网应用简单易用；此外还提供IoT云生态框架模版，能快速简易接入公有/私有云。开发者可专心于产品本身应用，大幅缩短软件开发时间。
旺凌科技成立于2015年，由前美国博通无线连接IC团队核心研发人员创建的高科技公司，以创新IoT无线连接技术为目标，并集结RFIC、混合信号、DSP和系统方面等专业知识，致力于为客户提供世界第一超低功耗、高性价比、高集成度双模Wi-FiFi + BLE SoC解决方案，以此推入无线连接技术的相互融合，助力物联网快速发展。让现有的物联网、物流、智慧家居及可穿戴市场的产品变得更有价值，并带来不断产生新应用的无限潜能。
OPL2500芯片方案已经正式量产销售，如果对OPL2500感兴趣，请及时与旺凌科技的销售团队取得联系。
聯繫人:Stanley
Email:sales@opulinks.com
注释已关闭